packaging - Daily News

GlobalFoundries produrrà negli USA gli interposer in silicio per il packaging avanzato di TSMC

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Hardware Upgrade Ottobre 9, 2026 0 1

GlobalFoundries e TSMC hanno siglato un accordo quinquennale da 2 miliardi di do...

Intel prepara i chip che si illuminano? MicroLED integrati direttamente nel packaging

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Hardware Upgrade Sett 29, 2026 0 5

Intel ha ottenuto un brevetto per integrare MicroLED direttamente nel packaging ...

Intel e SK Hynix trattano per produrre memorie negli Stati Uniti

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HDblog.it Sett 16, 2026 0 4

SK Hynix studia unespansione produttiva negli Stati Uniti oltre al packaging av...

Apple A20 Pro potrebbe avere una GPU da 7 core: il nuovo packaging apre la strada a un bus di memoria più ampio

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Hardware Upgrade Sett 3, 2026 0 2

Il nuovo A20 Pro di Apple potrebbe introdurre una GPU con sette core e un packag...

Packaging, cambiano le regole in Europa: stop ai PFAS

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Punto Informatico Agosto 11, 2026 0 2

Applicato il nuovo regolamento europeo sul packaging con l'obiettivo di ridurre...

Colpo di scena nel packaging: TSMC copia l'idea che sta facendo crescere Intel?

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Hardware Upgrade Lug 31, 2026 0 6

TSMC starebbe sviluppando una nuova tecnologia di packaging ispirata a Intel EMI...

Il chip più grande mai concepito? 24 volte lo standard: Intel vuole abbattere i limiti

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Hardware Upgrade Lug 30, 2026 0 3

Negli stabilimenti Intel di Rio Rancho, in New Mexico, il packaging avanzato spi...

Le due grandi novità di Apple A20 Pro, il chip di iPhone 18 Pro / Max / Ultra

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HDblog.it Lug 21, 2026 0 7

Un nuovo nodo produttivo e un'innovativa tecnica di packaging dovrebbero garanti...

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