AMD Zen 7: CPU prodotte con processo TSMC A14 e nuove soluzioni di packaging?

AMD sta già lavorando sul progetto Zen 7, nome in codice "Grimlock". L'azienda dovrebbe affidarsi al processo TSMC A14 a 1,4 nanometri, con produzione attesa nel 2028. Previsti un CCD fino a 16 core, un tetto di 224 MB di cache L3 grazie alla 3D V-Cache e nuove soluzioni di packaging avanzato.

Maggio 25, 2026 - 14:01
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AMD Zen 7: CPU prodotte con processo TSMC A14 e nuove soluzioni di packaging?
AMD sta già lavorando sul progetto Zen 7, nome in codice "Grimlock". L'azienda dovrebbe affidarsi al processo TSMC A14 a 1,4 nanometri, con produzione attesa nel 2028. Previsti un CCD fino a 16 core, un tetto di 224 MB di cache L3 grazie alla 3D V-Cache e nuove soluzioni di packaging avanzato.
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