TSMC: CoPoS non sostituirà CoWoS, i margini di miglioramento su wafer sono ancora ampi
TSMC ritiene che le future tecnologie di packaging su pannello affiancheranno, almeno inizialmente, le attuali soluzioni CoWoS basate su wafer. L'azienda sostiene di poter ancora migliorare notevolmente il packaging tradizionale
TSMC ritiene che le future tecnologie di packaging su pannello affiancheranno, almeno inizialmente, le attuali soluzioni CoWoS basate su wafer. L'azienda sostiene di poter ancora migliorare notevolmente il packaging tradizionale
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