Colpo di scena nel packaging: TSMC copia l'idea che sta facendo crescere Intel?
TSMC starebbe sviluppando una nuova tecnologia di packaging ispirata a Intel EMIB per affiancare la famiglia CoWoS e rispondere alla crescente domanda di chip AI. L'obiettivo è quello di ridurre costi e complessità produttiva, contrastando il crescente interesse del mercato verso le soluzioni di packaging avanzato offerte da Intel.
TSMC starebbe sviluppando una nuova tecnologia di packaging ispirata a Intel EMIB per affiancare la famiglia CoWoS e rispondere alla crescente domanda di chip AI. L'obiettivo è quello di ridurre costi e complessità produttiva, contrastando il crescente interesse del mercato verso le soluzioni di packaging avanzato offerte da Intel.
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