TSMC smentisce l'interesse per le 3D DRAM: una nuova memoria integrata nei processori all'orizzonte?
TSMC nega di voler entrare direttamente nel mercato delle memorie 3D DRAM, ma le sue attività di ricerca raccontano una storia più articolata. L'azienda sta sviluppando un'architettura BEOL capace di integrare memoria direttamente nei chip logici, con densità potenzialmente superiori alla SRAM e possibili ricadute sull'evoluzione dei processori.
TSMC nega di voler entrare direttamente nel mercato delle memorie 3D DRAM, ma le sue attività di ricerca raccontano una storia più articolata. L'azienda sta sviluppando un'architettura BEOL capace di integrare memoria direttamente nei chip logici, con densità potenzialmente superiori alla SRAM e possibili ricadute sull'evoluzione dei processori.
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