Samsung rivaluta la fabbrica per il packaging di chip negli USA grazie alla commessa Tesla
Samsung potrebbe rilanciare il suo progetto da 44 miliardi negli Stati Uniti dopo l'accordo strategico con Tesla. Al centro dell'iniziativa ci sarebbe una struttura per il packaging avanzato dei chip, fondamentale per le soluzioni AI e automotive, che posizionerebbe Samsung come concorrente diretto di TSMC in territorio americano.
Samsung potrebbe rilanciare il suo progetto da 44 miliardi negli Stati Uniti dopo l'accordo strategico con Tesla. Al centro dell'iniziativa ci sarebbe una struttura per il packaging avanzato dei chip, fondamentale per le soluzioni AI e automotive, che posizionerebbe Samsung come concorrente diretto di TSMC in territorio americano.
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