Il futuro dei chip è verticale: RAM e logica impilati per chip più efficienti, ma realizzabili (quasi) ovunque
Un team formato da numerosi ricercatori di diverse università statunitensi ha realizzato il primo chip 3D monolitico prodotto in una fonderia commerciale. Il prototipo integra memoria e logica in verticale, mostrando un aumento del throughput e un'efficienza potenziale fino a 1.000 volte superiore ai tradizionali chip
Un team formato da numerosi ricercatori di diverse università statunitensi ha realizzato il primo chip 3D monolitico prodotto in una fonderia commerciale. Il prototipo integra memoria e logica in verticale, mostrando un aumento del throughput e un'efficienza potenziale fino a 1.000 volte superiore ai tradizionali chip
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