GlobalFoundries produrrà negli USA gli interposer in silicio per il packaging avanzato di TSMC
GlobalFoundries e TSMC hanno siglato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari per produrre interposer in silicio negli Stati Uniti. Lo stabilimento di Malta, New York, aumenterà la capacità produttiva a supporto del packaging CoWoS e dei sistemi AI. La produzione in volumi dovrebbe partire nella prima metà del 2028.
GlobalFoundries e TSMC hanno siglato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari per produrre interposer in silicio negli Stati Uniti. Lo stabilimento di Malta, New York, aumenterà la capacità produttiva a supporto del packaging CoWoS e dei sistemi AI. La produzione in volumi dovrebbe partire nella prima metà del 2028.
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