CXMT avvia la produzione di HBM, ma neanche un quarto dei moduli supera il controllo qualità
CXMT starebbe incontrando grosse difficoltà nella produzione delle memorie HBM3, con rese stimate inferiori al 25% per i chip a otto strati. I problemi riguardano soprattutto TSV, stacking e bonding dei die DRAM
CXMT starebbe incontrando grosse difficoltà nella produzione delle memorie HBM3, con rese stimate inferiori al 25% per i chip a otto strati. I problemi riguardano soprattutto TSV, stacking e bonding dei die DRAM
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