Altro che transistor, il vero limite dei chip è nelle interconnessioni. E, forse, abbiamo la soluzione
Ricercatori della National University of Singapore e Applied Materials hanno sviluppato un film di disolfuro di tungsteno (WS₂) spesso appena 0,7 nm capace di svolgere sia la funzione di barriera sia quella di liner nelle interconnessioni in rame dei chip, riducendo resistenza elettrica e problemi di affidabilità.
Ricercatori della National University of Singapore e Applied Materials hanno sviluppato un film di disolfuro di tungsteno (WS₂) spesso appena 0,7 nm capace di svolgere sia la funzione di barriera sia quella di liner nelle interconnessioni in rame dei chip, riducendo resistenza elettrica e problemi di affidabilità.
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