TSMC non ha più spazio, SK hynix guarda alla tecnologia EMIB di Intel
Secondo indiscrezioni provenienti dalla Corea del Sud, SK hynix starebbe collaborando con Intel per sviluppare soluzioni di packaging 2.5D basate sulla tecnologia EMIB. L'obiettivo sarebbe integrare memorie HBM e chip logici destinati ai futuri acceleratori AI, offrendo un'alternativa alla piattaforma CoWoS di TSMC, oggi fortemente congestionata.
Secondo indiscrezioni provenienti dalla Corea del Sud, SK hynix starebbe collaborando con Intel per sviluppare soluzioni di packaging 2.5D basate sulla tecnologia EMIB. L'obiettivo sarebbe integrare memorie HBM e chip logici destinati ai futuri acceleratori AI, offrendo un'alternativa alla piattaforma CoWoS di TSMC, oggi fortemente congestionata.
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