STMicroelectronics avvia una nuova linea pilota per chip più potenti e compatti
STMicroelectronics ha annunciato lo sviluppo della prossima generazione di Panel-Level Packaging (PLP) con una linea pilota a Tours, in Francia, operativa dal 2026. La tecnologia, basata su Direct Copper Interconnect, promette chip più compatti, efficienti e scalabili.
STMicroelectronics ha annunciato lo sviluppo della prossima generazione di Panel-Level Packaging (PLP) con una linea pilota a Tours, in Francia, operativa dal 2026. La tecnologia, basata su Direct Copper Interconnect, promette chip più compatti, efficienti e scalabili.
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