SK hynix presenta iHBM: raffreddamento integrato per le future memorie HBM5
SK hynix ha annunciato iHBM, una nuova soluzione per la gestione termica delle future memorie HBM5 dedicata ai carichi AI e HPC. La tecnologia integra elementi di raffreddamento direttamente nel package della memoria, riducendo la resistenza termica del 30% e migliorando stabilità, efficienza e compatibilità produttiva.
SK hynix ha annunciato iHBM, una nuova soluzione per la gestione termica delle future memorie HBM5 dedicata ai carichi AI e HPC. La tecnologia integra elementi di raffreddamento direttamente nel package della memoria, riducendo la resistenza termica del 30% e migliorando stabilità, efficienza e compatibilità produttiva.
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