Qualcomm HBC supera la validazione in laboratorio: debutto con Dragonfly AI250 nel 2027
Qualcomm ha completato la validazione in laboratorio del primo silicio High Bandwidth Compute, tecnologia che impila strati LPDDR con un die base di calcolo near-memory. L'azienda dichiara 133 TB/s sulla futura Dragonfly AI250, 18 volte l'AI200, e un miglioramento di 6 volte nella banda per watt rispetto all'attuale specifica HBM.
Qualcomm ha completato la validazione in laboratorio del primo silicio High Bandwidth Compute, tecnologia che impila strati LPDDR con un die base di calcolo near-memory. L'azienda dichiara 133 TB/s sulla futura Dragonfly AI250, 18 volte l'AI200, e un miglioramento di 6 volte nella banda per watt rispetto all'attuale specifica HBM.
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