PS6 e nuova XBOX, i SoC avrebbero superato la fase di tape-out. Prime stime sulla potenza
I chip destinati a PlayStation 6 e alla prossima Xbox Helix avrebbero completato il tape-out, secondo il leaker KeplerL2. Le stime parlano rispettivamente di 40 e 56 TFLOPS di potenza lato GPU. Zen 6 e RDNA 5 al centro dei progetti.
I chip destinati a PlayStation 6 e alla prossima Xbox Helix avrebbero completato il tape-out, secondo il leaker KeplerL2. Le stime parlano rispettivamente di 40 e 56 TFLOPS di potenza lato GPU. Zen 6 e RDNA 5 al centro dei progetti.
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