OpenAI presenta Jalapeño, il primo chip per l'inferenza AI prodotto con Broadcom
Sviluppato con Broadcom e portato dal design al silicio in soli nove mesi, l'Intelligence Processor è un ASIC dedicato all'inferenza dei modelli: primi esemplari già in laboratorio, deployment dal 2026 e l'obiettivo dei 10 gigawatt entro il 2029.
Sviluppato con Broadcom e portato dal design al silicio in soli nove mesi, l'Intelligence Processor è un ASIC dedicato all'inferenza dei modelli: primi esemplari già in laboratorio, deployment dal 2026 e l'obiettivo dei 10 gigawatt entro il 2029.
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