Interconnessioni a 1 micrometro: CEA-Leti spinge in avanti i limiti dell'integrazione 3D
CEA-Leti ha dimostrato la possibilità di eseguire hybrid bonding die-to-wafer con pitch fino a 1 micrometro, un risultato che punta a incrementare densità di interconnessione, banda passante ed efficienza energetica nei chip destinati a intelligenza artificiale, HPC e sensori avanzati. La roadmap guarda già ai 0,5 micrometri.
CEA-Leti ha dimostrato la possibilità di eseguire hybrid bonding die-to-wafer con pitch fino a 1 micrometro, un risultato che punta a incrementare densità di interconnessione, banda passante ed efficienza energetica nei chip destinati a intelligenza artificiale, HPC e sensori avanzati. La roadmap guarda già ai 0,5 micrometri.
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