Intel rende anche gli IHS modulari: più economici, più semplici e più performanti
Intel Foundry ha presentato un nuovo metodo di assemblaggio disaggregato per gli heat spreader dei package avanzati. La soluzione semplifica la produzione, riduce le deformazioni fino al 30% e migliora la dissipazione termica attraverso una struttura modulare
Intel Foundry ha presentato un nuovo metodo di assemblaggio disaggregato per gli heat spreader dei package avanzati. La soluzione semplifica la produzione, riduce le deformazioni fino al 30% e migliora la dissipazione termica attraverso una struttura modulare
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