Intel presenta il prototipo Z-Angle Memory: nuova architettura per sfidare HBM su efficienza e capacità
Dopo averne preannunciato l'arrivo, Intel ha presentato il primo prototipo di Z-Angle Memory (ZAM), sviluppato con Saimemory, durante l'Intel Connection Japan 2026. La nuova architettura introduce interconnessioni diagonali nello stack DRAM, con l'obiettivo di ridurre consumi fino al 50%, migliorare la gestione termica e aumentare la capacità per chip fino a 512 GB.
Dopo averne preannunciato l'arrivo, Intel ha presentato il primo prototipo di Z-Angle Memory (ZAM), sviluppato con Saimemory, durante l'Intel Connection Japan 2026. La nuova architettura introduce interconnessioni diagonali nello stack DRAM, con l'obiettivo di ridurre consumi fino al 50%, migliorare la gestione termica e aumentare la capacità per chip fino a 512 GB.
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