Il chip di iPhone 18 Pro rinuncia alle memorie LPDDR6, ma Apple ha un piano alternativo
A settembre Apple svelerà iPhone 18 Pro/Pro Max e il pieghevole Ultra con chip A20 Pro a 2 nm. Senza LPDDR6, il SoC accelererà l'AI grazie a una memoria a 6 canali e bus a 96-bit. Il nuovo packaging WMCM separerà la DRAM per ottimizzare la dissipazione termica.
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A settembre Apple svelerà iPhone 18 Pro/Pro Max e il pieghevole Ultra con chip A20 Pro a 2 nm. Senza LPDDR6, il SoC accelererà l'AI grazie a una memoria a 6 canali e bus a 96-bit. Il nuovo packaging WMCM separerà la DRAM per ottimizzare la dissipazione termica.
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