I chip del futuro saranno roventi: perché e quali sono le soluzioni per evitarlo
Con l'aumento della densità dei transistor nei chip, il calore generato rappresenta una sfida crescente da affrontare. James Myers di Imec ha analizzato su IEEE Spectrum i possibili scenari funesti e le contromisure possibili in quella che definisce l'era del "CMOS 2.0".
Con l'aumento della densità dei transistor nei chip, il calore generato rappresenta una sfida crescente da affrontare. James Myers di Imec ha analizzato su IEEE Spectrum i possibili scenari funesti e le contromisure possibili in quella che definisce l'era del "CMOS 2.0".
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