Huawei vuole stupire: il prossimo chip Kirin sarà al livello dei chip realizzati con i 3 nm di TSMC
Nonostante le sanzioni USA, Huawei cresce negli smartphone e punta ai PC. Il prossimo chip Kirin per la serie Mate 90 mira a eguagliare i 3 nm di TSMC senza macchinari EUV, sfruttando la tecnologia LogicFolding per raggiungere i 5 GHz. Il debutto dei nuovi flagship è previsto tra fine 2026 e inizio 2027.
Nonostante le sanzioni USA, Huawei cresce negli smartphone e punta ai PC. Il prossimo chip Kirin per la serie Mate 90 mira a eguagliare i 3 nm di TSMC senza macchinari EUV, sfruttando la tecnologia LogicFolding per raggiungere i 5 GHz. Il debutto dei nuovi flagship è previsto tra fine 2026 e inizio 2027.
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