Huawei sfida TSMC e Intel: chip “equivalenti” a 1,4 nm senza litografia avanzata
Non avendo accesso alla litografia avanzata, Huawei si getta nello spazio 3D logico. Con Tau Scaling Law e LogicFolding, promette più densità e meno ritardi nei segnali. Il primo banco di prova sarà il Kirin atteso in autunno... Leggi tutto
Non avendo accesso alla litografia avanzata, Huawei si getta nello spazio 3D logico. Con Tau Scaling Law e LogicFolding, promette più densità e meno ritardi nei segnali. Il primo banco di prova sarà il Kirin atteso in autunno... Leggi tutto
