Cooler Master e G.Skill insieme: il futuro della DRAM ad alte prestazioni passa per il raffreddamento

Cooler Master e G.SKILL hanno annunciato le nuove memorie DDR5 MasterDimm AC con raffreddamento attivo integrato. Ogni modulo integra un dissipatore con ventola blower con una rumorosità che si mantiene sotto i 35 dB

Maggio 29, 2026 - 14:46
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Cooler Master e G.Skill insieme: il futuro della DRAM ad alte prestazioni passa per il raffreddamento
Cooler Master e G.SKILL hanno annunciato le nuove memorie DDR5 MasterDimm AC con raffreddamento attivo integrato. Ogni modulo integra un dissipatore con ventola blower con una rumorosità che si mantiene sotto i 35 dB
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