Chip sotto 1 nanometro, accordo di collaborazione tra IBM e Lam Research
IBM e Lam Research hanno annunciato una collaborazione quinquennale per sviluppare tecnologie produttive e materiali destinati ai chip prodotti con processi sotto il nanometro. Il progetto punta su litografia High-NA EUV, nuove architetture per i transistor e processi avanzati di incisione e deposizione per sostenere la prossima fase dello scaling dei semiconduttori.
IBM e Lam Research hanno annunciato una collaborazione quinquennale per sviluppare tecnologie produttive e materiali destinati ai chip prodotti con processi sotto il nanometro. Il progetto punta su litografia High-NA EUV, nuove architetture per i transistor e processi avanzati di incisione e deposizione per sostenere la prossima fase dello scaling dei semiconduttori.
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