Chip “made in Europe”, via all’impianto da 50 milioni di componenti l’anno
Inaugurato il cantiere da cui scaturirà nel 2029 Tessalia, joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales. La struttura, con sede a Le Barp, vicino a Bordeaux, sarà specializzata nel packaging avanzato di semiconduttori destinati ai settori aerospaziale, Tlc, automobilistico e medicale, e a pieno regime darà lavoro a 800 operatori L'articolo Chip “made in Europe”, via all’impianto da 50 milioni di componenti l’anno proviene da CorCom.
Inaugurato il cantiere da cui scaturirà nel 2029 Tessalia, joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales. La struttura, con sede a Le Barp, vicino a Bordeaux, sarà specializzata nel packaging avanzato di semiconduttori destinati ai settori aerospaziale, Tlc, automobilistico e medicale, e a pieno regime darà lavoro a 800 operatori
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