Apple e NVIDIA verso lo scontro: guerra per il packaging avanzato di TSMC
Apple e NVIDIA potrebbero presto competere per le stesse risorse di packaging avanzato di TSMC, a causa dell'evoluzione dei chip M5 e M6 Ultra. Questa convergenza tecnologica rischia di creare colli di bottiglia produttivi e spingere Apple a valutare alternative come Intel e Samsung per parte della produzione futura
Apple e NVIDIA potrebbero presto competere per le stesse risorse di packaging avanzato di TSMC, a causa dell'evoluzione dei chip M5 e M6 Ultra. Questa convergenza tecnologica rischia di creare colli di bottiglia produttivi e spingere Apple a valutare alternative come Intel e Samsung per parte della produzione futura
Hardware Upgrade
Le News di Hardware Upgrade sulla tecnologia e sul mondo informatico - https://www.hwupgrade.it
