APECS: 730 milioni di euro per rendere l'Europa competitiva su chiplet e packaging avanzato
730 milioni di euro in 4 anni e mezzo: è questo il finanziamento parte dell'EU Chips Act per la linea pilota "Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems" (APECS) volta a rafforzare le capacità di produzione di semiconduttori in Europa.
730 milioni di euro in 4 anni e mezzo: è questo il finanziamento parte dell'EU Chips Act per la linea pilota "Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems" (APECS) volta a rafforzare le capacità di produzione di semiconduttori in Europa.
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