Addio silicio? Imec, ASML e TSMC mostrano transistor 2D compatibili con i processi più avanzati
Imec, ASML e TSMC hanno presentato una nuova piattaforma di integrazione su wafer da 300 mm per transistor basati su materiali bidimensionali. La dimostrazione include nFET e pFET con CPP di 50 nm, basse correnti di perdita e compatibilità con processi avanzati. La produzione industriale di questa tecnologia si avvicina.
Imec, ASML e TSMC hanno presentato una nuova piattaforma di integrazione su wafer da 300 mm per transistor basati su materiali bidimensionali. La dimostrazione include nFET e pFET con CPP di 50 nm, basse correnti di perdita e compatibilità con processi avanzati. La produzione industriale di questa tecnologia si avvicina.
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